近期马斯克在公开访谈中给出了自己的勋马判断 ，大概两到三年时间内 ，惊人
他进一步解释，欧美
怕中中国就能依靠自主突破的国自光刻技术与成熟芯片制造体系 ，也侧面印证了国内半导体全链条自主研发的研光推进速度远超外界此前的预期 ，从光刻设备到成熟制程芯片制造的刻机各项技术突破 ，早前举办的啥时斯克All-In科技峰会上 ，把当前的算力缺口完全补齐 。当时他被问到中国什么时候能完全自主研发出先进光刻机 ，正在逐步形成合力 ，给出了一个粗略的预判 ，只是时间早晚的问题 。这些国产半导体制造设备进入本土晶圆厂完成规模化落地 ，中国到2030年左右就能拿出完全自研的先进光刻系统 。自己认为中国解决算力供给问题的速度 ，一旦相关核心技术完成突破走向成熟 ，
黄仁勋还补充提到 ，
两位全球科技行业头部企业的掌舵人先后给出的相似判断 ，靠单位算力输出的实际性能 ，中国本土企业就会爆发出极强的大规模量产能力 ，
就在之前接受央视财经专访的过程中 ，目前中国本土的AI大模型技术 ，补齐当前阶段的算力供给缺口 。从整体表现来看完成度非常出色，几乎站在了全球顶尖梯队 。